Dispositivo de tratamento de plasma por vácuo | VacuTEC 5050

O dispositivo de tratamento de plasma VacuTEC 5050 da Tantec foi concebido para o tratamento de uma grande quantidade de diferentes peças moldadas por injeção. O VacuTEC oferece tempos de tratamento muito rápidos e propriedades de aderência ideais para a aplicação de revestimento, colagem, pintura e impressão a jusante. Na câmara de tratamento é acumulado um vácuo entre 0,1 e 3 mbar antes de ser criada uma descarga elétrica através do elétrodo de plasma integrado. Os tempos de ciclo de tratamento são muitas vezes curtos, entre 5 – 600 segundos, dependendo do material e da sua composição.

Podem ser aplicados gases de tratamento, como árgon e oxigénio, mas na maioria dos casos tal não é necessário devido à alta potência exposta pela descarga de plasma.

Podem ser aplicados gases de tratamento, como árgon e oxigénio, mas na maioria dos casos tal não é necessário devido à alta potência exposta pela descarga de plasma.

O VacuTEC utiliza o avançado gerador de energia da série HV-X da Tantec como fonte de alimentação, e transformadores de plasma especialmente concebidos para fornecer tensão aos elétrodos de plasma.

A Tantec disponibiliza máquinas VacuTEC padrão, assim como máquinas personalizadas. As máquinas personalizadas VacuTEC são especialmente desenvolvidas e adaptadas em 100% às necessidades e requisitos do cliente face à linha de produção.

Casos

Tratamento de plasma de implantes médicos de polipropileno pela Tantec

Aderência melhorada para um dos maiores fabricantes de fixadores de ski

Os grandes dispositivos de tratamento de plasma VacuTEC personalizados fazem uma grande diferença

Especificações técnicas

CARACTERÍSTICAS:
Fácil de instalar e utilizar Ligação à alimentação elétrica.
Tempos de tratamento rápidos

O impacto de alta potência permite tempos de tratamento de 5 – 600 segundos, dependendo do material.

Nível de vácuo

A descarga de plasma está ativa entre 0,1 – 3 mbar , dependendo da aplicação.

Gás de processo

Podem ser utilizados gases de processo, como oxigénio e árgon, mas na maioria dos casos não é necessário.

Controlo do processo

Todo o processo de plasma é controlado pelo gerador HV-X e pela unidade PLC. Todos os parâmetros são apresentados através do painel tátil.

Tratamento superficial eficiente em termos de custos

Devido ao baixo consumo de energia e à inexistência da necessidade de gases de tratamento especiais, a unidade é uma solução muito eficiente em termos de custos para melhorar a capacidade de molhabilidade e aderência da superfície.

Plasma de pressão por vácuo

Permite o tratamento de superfícies condutoras e não condutoras.

Porta da câmara

Porta articulada com janela e interruptor de segurança.
Especificações técnicas VacuTEC 5050 | Dispositivo de tratamento por vácuo
Frequência e tensão da rede 100 – 480 VCA 50/60 Hz
Tensão de saída/potência do plasma 5 kV/1000 W
Fonte de energia Gerador HV-X10
Entrada de ar comprimido 6 bar, seco e limpo
Gás de tratamento Padrão: ar, oxigénio, árgon, azoto mediante pedido
Capacidade da bomba de vácuo em m³/min. 100 m³/hora
Nível de vácuo 0,1 – 3 mbar
Tempo de evacuação, típico 90 segundos
Tempo de tratamento de plasma, típico 5 – 600 segundos, dependendo do material
Controlo e conetividade Completo com painel tátil da Tantec.
Conformidade regulamentar CE – RSP – REEE
Dimensões 1115 x 955 x 1745 mm
Prateleiras 2
Tamanho do tabuleiro 500 x 500 mm
lars tantec

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