Dispositivo de tratamento de plasma por vácuo | Design de tambor | RotoVAC

O dispositivo de tratamento de plasma por vácuo RotoVAC da Tantec foi concebido para o tratamento de plasma de pequenas peças de plástico moldadas por injeção, sem a necessidade de as colocar num gabarito ou utilizar complexos sistemas de manuseamento.

Com o design de tambor RotoVAC, basta encher o tambor e colocá-lo na câmara de vácuo. A rotação irá assegurar o tratamento de todas as peças.

Na câmara de tratamento é acumulado um vácuo entre 1 e 4 mbar antes de ser criada uma descarga elétrica através do elétrodo de plasma integrado. Os tempos de ciclo de tratamento são muitas vezes curtos, entre 20 – 180 segundos, dependendo do material e da sua composição.

O dispositivo de tratamento de plasma por vácuo RotoVAC é apreciado pela sua simplicidade de funcionamento, fiabilidade na produção e rapidez do processo. Podem ser aplicados gases de tratamento, como árgon e oxigénio, mas na maioria dos casos tal não é necessário devido à alta potência exposta pela descarga de plasma. O RotoVAC utiliza o avançado gerador de potência da série HV-X da Tantec como fonte de alimentação, e transformadores de plasma especialmente concebidos para fornecer tensão aos elétrodos de plasma.

O tambor rotativo assegura que todas as peças são tratadas de forma igual. O conceito inclui um tambor extra que pode ser carregado durante o tratamento e simplesmente trocado com o que está em utilização quando o lote estiver concluído.

Especificações técnicas

CARACTERÍSTICAS:
Fácil de instalar e utilizar Ligação a alimentação elétrica e ar comprimido.
Tempos de tratamento rápidos O impacto de alta potência permite tempos de tratamento de 20 – 180 segundos, dependendo do material.
Câmaras padrão ou personalizadas O tamanho da câmara e do tambor pode ser concebido para a maioria das aplicações. Muitos disponíveis como padrão.
Nível de vácuo A descarga de plasma está ativa a partir de 1-4 mbar, dependendo da aplicação.
Gás de processo Podem ser utilizados gases de processo, como oxigénio e árgon, mas na maioria dos casos não é necessário.
Controlo do processo Todo o processo de plasma é controlado pelo gerador HV-X e unidade PLC. Todos os parâmetros são apresentados através do painel tátil. (Padrão – Proface).
Tratamento superficial eficiente em termos de custos Devido à baixa potência e inexistência da necessidade de gases de tratamento especiais, a unidade é uma solução muito eficiente em termos de custos para melhorar a capacidade de molhabilidade e aderência da superfície.
Plasma de pressão por vácuo Permite o tratamento de superfícies condutoras e não condutoras.
Especificações técnicas Dispositivo de tratamento de plasma por vácuo RotoVAC
Frequência e tensão da rede 230 VCA ou 480 VCA trifásico.
Tensão de saída/potência do plasma Máx. 400 Vp/máx. 2000 Watt
Fonte de alimentação Gerador de plasma da série HV-X
Entrada de ar comprimido 5 – 6 bar, seco e limpo
Gás de processo Padrão: ar, oxigénio, árgon, azoto mediante pedido
Capacidade da bomba de vácuo em m³/min. 15 a 240 m³/min, dependendo do tamanho da câmara de vácuo
Nível de vácuo 1 – 4 mbar
Tempo de evacuação, típico 15 – 60 segundos, dependendo do tamanho da câmara e da capacidade da bomba
Tempo de tratamento de plasma, típico 20 – 180 segundos, dependendo do material
Controlo e conetividade Completo com painel tátil. (Padrão – Proface)
Conformidade regulamentar CE – RSP – REEE
lars tantec

Pergunte hoje ao nosso especialista em plasma e corona