Dispositivo de tratamento de plasma por vácuo | Design de tambor | RotoVAC
RotoVAC
O dispositivo de tratamento de plasma por vácuo RotoVAC da Tantec foi concebido para o tratamento de plasma de pequenas peças de plástico moldadas por injeção, sem a necessidade de as colocar num gabarito ou utilizar complexos sistemas de manuseamento.
Com o design de tambor RotoVAC, basta encher o tambor e colocá-lo na câmara de vácuo. A rotação irá assegurar o tratamento de todas as peças.
Na câmara de tratamento é acumulado um vácuo entre 0,1 e 4 mbar antes de ser criada uma descarga elétrica através do elétrodo de plasma integrado. Os tempos de ciclo de tratamento são muitas vezes curtos, entre 20 – 180 segundos, dependendo do material e da sua composição.
O dispositivo de tratamento de plasma por vácuo RotoVAC é apreciado pela sua simplicidade de funcionamento, fiabilidade na produção e rapidez do processo. Podem ser aplicados gases de tratamento, como árgon e oxigénio, mas na maioria dos casos tal não é necessário devido à alta potência exposta pela descarga de plasma. O RotoVAC utiliza o avançado gerador de potência da série HV-X da Tantec como fonte de alimentação, e transformadores de plasma especialmente concebidos para fornecer tensão aos elétrodos de plasma.
O tambor rotativo assegura que todas as peças são tratadas de forma igual. O conceito inclui um tambor extra que pode ser carregado durante o tratamento e simplesmente trocado com o que está em utilização quando o lote estiver concluído.
Especificações técnicas
| CARACTERÍSTICAS: | |
| Fácil de instalar e utilizar | Ligação a alimentação elétrica e ar comprimido. |
| Tempos de tratamento rápidos | O impacto de alta potência permite tempos de tratamento de 20 – 180 segundos, dependendo do material. |
| Câmaras padrão ou personalizadas | O tamanho da câmara e do tambor pode ser concebido para a maioria das aplicações. Muitos disponíveis como padrão. |
| Nível de vácuo | A descarga de plasma está ativa a partir de 0,1-4 mbar, dependendo da aplicação. |
| Gás de processo | Podem ser utilizados gases de processo, como oxigénio e árgon, mas na maioria dos casos não é necessário. |
| Controlo do processo | Todo o processo de plasma é controlado pelo gerador HV-X e unidade PLC. Todos os parâmetros são apresentados através do painel tátil. (Padrão – Proface). |
| Tratamento superficial eficiente em termos de custos | Devido à baixa potência e inexistência da necessidade de gases de tratamento especiais, a unidade é uma solução muito eficiente em termos de custos para melhorar a capacidade de molhabilidade e aderência da superfície. |
| Plasma de pressão por vácuo | Permite o tratamento de superfícies condutoras e não condutoras. |
| Especificações técnicas | Dispositivo de tratamento de plasma por vácuo RotoVAC |
| Frequência e tensão da rede | 230 VCA ou 480 VCA trifásico. |
| Tensão de saída/potência do plasma | Máx. 3,5kV/máx. 2000 Watt |
| Fonte de alimentação | Gerador de plasma da série HV-X |
| Entrada de ar comprimido | 5 – 6 bar, seco e limpo |
| Gás de processo | Padrão: ar, oxigénio, árgon, azoto mediante pedido |
| Capacidade da bomba de vácuo em m³/min. | 15 a 240 m³/min, dependendo do tamanho da câmara de vácuo |
| Nível de vácuo | 0,1 – 4 mbar |
| Tempo de evacuação, típico | 15 – 60 segundos, dependendo do tamanho da câmara e da capacidade da bomba |
| Tempo de tratamento de plasma, típico | 20 – 180 segundos, dependendo do material |
| Controlo e conetividade | Completo com painel tátil. (Padrão – Proface) |
| Conformidade regulamentar | CE – RSP – REEE |
